產(chǎn)品介紹

方殼儲(chǔ)能模組PACK裝配生產(chǎn)線主要包括：電芯上料、電芯處理檢測(cè)、電芯堆疊、Busbar焊接、加熱膜粘貼、模組測(cè)試、下箱體上線、插接件安裝、模組入箱、銅牌線束安裝、PACK測(cè)試、PACK下線打包，可以實(shí)現(xiàn)基于機(jī)器人自動(dòng)化、信息化制造。

關(guān)鍵技術(shù)

1、電芯上料：電芯上料抓手采用全兼容抓手，電芯夾緊寬度可以根據(jù)不同電芯伺服調(diào)節(jié)，每次抓取1列電芯，抓手具備電芯在位檢測(cè)防墜落機(jī)構(gòu)，抓取電芯效率節(jié)拍更高，兼容性柔性化更高。

2、Buabar激光焊接：焊接采用雙工位的模式，實(shí)現(xiàn)不間斷的焊接作業(yè)，提高節(jié)拍；機(jī)器人帶動(dòng)振鏡頭將匯流排完整的焊接到電芯的正負(fù)極端，并將數(shù)據(jù)上傳至MES系統(tǒng)；實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接實(shí)際功率，實(shí)際焊接速度、實(shí)際離焦量、氣體保護(hù)流量等，并進(jìn)行本地保持，設(shè)備自動(dòng)生成、保存這些信息并上傳到MES系統(tǒng)。

3、EOL測(cè)試：人工插接測(cè)試插頭，自動(dòng)啟動(dòng)測(cè)試；EOL測(cè)試包含：BMS信息及CAN通信測(cè)試、交流阻抗測(cè)試、電池總電壓測(cè)試、接觸電阻測(cè)試、DCDC測(cè)試、BMSI0功能測(cè)試等等；順序切換測(cè)試通道完成所有測(cè)試項(xiàng)，測(cè)試完成后數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至MES。

工藝流程